今年はMID（Mobile Internet Devices）がブレイクしそうだ。MIDとは米インテルが提唱する小型インターネット端末。プラットフォームはAtomプロセッサーとLinuxで実現する。OSはともかくPDA（Personal Digital Assistants）とどこが違うのかよくわからないのだが、デスクトップPCと同等のウェブ環境を可能にするというのがミソらしい。もちろん、WiMAXや次世代PHSといったワイヤレス・ブロードバンド環境と二人三脚の前進になるだろう。この熱気は大歓迎だが、さて、小さく軽く高性能になって何が問題なのかというと

いずれトランジスタの厚みはたったの原子１０個分になるだろう。そのスケールでは，物理学の基本法則から来る制限が生じる。また，そうした壁にぶつかる前に，２つの実際的な問題が持ち上がるだろう。高い歩留まり（良品率）を確保しながら，そんなに小さなトランジスタをそれほど密に配置するとなると，製造コストが高くなりすぎる恐れがある。そして，密集したトランジスタがオン・オフを繰り返すために生じる熱によって，素子そのものが焼けついて壊れてしまうだろう。
- 半導体チップを変える９つのアイデア（日経サイエンス　２０１０年４月号）

アップルがiPadの筺体に「リサイクル効率の高いアルミニウムとガラス」（アップル）を使っているのは、エコロジーの為だけではないことは明らかだ。マックブック・エアのピカピカの筺体も、ヒートシンクとして働くアルミニウムでできている。パワーマックG5では、プロセッサーのチップ底面に溝を付け、液体を流して冷やすという水冷式も披露している。

ところでさて、モバイル端末では水冷式は事故の元だし、アルミの筺体にも限界がある。インテルはどう考えているのかというと

インテルが主導する研究グループはチップを収納するパッケージを、ビスマス・テルルの超格子薄膜で作った。この熱電変換材料は温度勾配を電気に変換し、結果的にチップそのものを冷却する。

ビスマステルルでできた冷却パッチ（中央の金色）。この上にパッチよりも大きな半導体チップを載せると、チップの熱を薄い放熱層（オレンジ）に逃がす。現在のヒートシンクよりもスペースと電力消費が少ない。
- 日経サイエンス（本誌）


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